BE Semiconductor Industries N.V. entwickelt, fertigt, vermarktet, verkauft und service-seitige Halbleitersammlerzeugungsanlagen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie in den Niederlanden, der Schweiz, Österreich, Singapur, Malaysia und international. Es operiert über drei Segmente: Die-Anschluss, Verpackung und Plating. Das Unternehmen bietet Die-Anschlussanlagen wie Single-Chip-, Multi-Chip-, Multi-Modul-, Flip-Chip-, Epoxid- und Soft-Solder-Die-Bonding-Systeme, hybride, thermoskompressionelle und eingebettete Brücken-Die-Bonding, Die-Lidschluss-Anschluss und Fan-Out-Wafer-Level-Verpackung; Verpackungsanlagen einschließlich konventioneller, ultra-dünner und Wafer-Level-Formung, sowie Schneiden und Formen und Trennsysteme. Es bietet auch Plating-Anlagen, die Tin-, Kupfer-, Edelmetall- und Solar-Plattiersysteme sowie zugehörige Prozesschemikalien umfasst; sowie Werkzeuge, Konversionskits, Ersatzteile und andere Dienstleistungen. Die Markennamen des Unternehmens sind Datacon, Esec, Fico und Meco. Es beliefert multinationale Halbleiterhersteller, Montage-Unterauftragnehmer und Elektronik- und Industrieunternehmen. BE Semiconductor Industries N.V. wurde 1995 gegründet und hat seinen Sitz in Duiven, Niederlande.