BE Semiconductor Industries N.V. entwickelt, fertigt, vermarktet, verkauft und bietet Spezialanlagen für die Halbleiter- und Elektronikindustrie in den Niederlanden, der Schweiz, Österreich, Singapur, Malaysia und international. Das Unternehmen ist über drei Geschäftsbereiche tätig: Die-Attachment, Verpackung und Plating. Es bietet Anlagen für Die-Attachment wie Single-Chip-, Multi-Chip-, Multi-Modul-, Flip-Chip-, Epoxid- und Weichsold-Die-Bonding-Systeme, Hybrid-, Thermosdruck- und eingebettete Brücken-Die-Bonding, Die-Lids-Attachment und Fan-Out-Wafer-Level-Packaging; Verpackungsanlagen, einschließlich konventioneller, ultra-dünner und Wafer-Level-Formen, sowie Trim- und Form- sowie Trennsysteme. Darüber hinaus bietet es Platinganlagen, bestehend aus Tin-, Kupfer-, Edelmetall- und Solar-Plattiersystemen, sowie zugehörige Prozesschemikalien; sowie Werkzeuge, Konversionskits, Ersatzteile und andere Dienstleistungen. Zu den Marken des Unternehmens gehören Datacon, Esec, Fico und Meco. Es beliefert multinationale Halbleiterhersteller, Montagefertigstellen und Elektronik- sowie Industrieunternehmen. BE Semiconductor Industries N.V. wurde 1995 gegründet und hat seinen Sitz in Duiven, Niederlande.