Marvell Technology Group Ltd (US5738741041)
Technologie | Halbleiter

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Stand (close): 09.01.26

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12.01.26 17:47:26 Was halten die Wall Street Experten von Marvell Technology?
**Haftungsausschluss: Der Text wurde mit Hilfe einer KI zusammengefasst und übersetzt. Für Aussagen aus dem Originaltext wird keine Haftung übernommen!** **Marvell Technology, Inc. (NASDAQ:MRVL) – Eine vielversprechende Aktie für hohe Renditen (2026)** Marvell Technology, Inc. (MRVL) erfreut sich aufgrund von Analystenmeinungen zunehmender Beliebtheit. Wells Fargo hat eine „Buy“-Bewertung und ein Kursziel von 135 US-Dollar bekräftigt. Dieser neue Optimismus basiert größtenteils auf der kürzlichen 540 Millionen US-Dollar teuren Übernahme von XConn Technologies, einem Spezialisten für fortschrittliche PCIe- und CXL-Schaltsilizien. Die Übernahme dient dazu, Marvells Portfolio im Bereich der Hochleistungs-Datenzentrum-Konnektivität zu stärken. Das massive Wachstum von KI-Systemen, die hohe Bandbreiten und geringe Latenzzeiten erfordern, schafft einen Bedarf an Lösungen wie Marvells UALink-Technologie, die mehrere Beschleuniger aggregiert. XConn's Expertise in PCIe 5/6 und CXL-Switches deckt diese Nachfrage direkt ab und positioniert Marvell als Marktführer im Bereich der beschleunigten Infrastruktur. Marvells Kerngeschäft umfasst die Lieferung von Halbleiterlösungen für Dateninfrastruktur für Rechenzentren und den Netzwerkrand. Obwohl Analysten das Potenzial von MRVL erkennen, empfehlen sie andere KI-Aktien, die möglicherweise ein höheres Aufwärtspotenzial und geringere Risiken bieten. Der Artikel leitet außerdem Leser zu anderen potenziell lukrativen KI-Investitionsmöglichkeiten weiter.
12.01.26 13:42:00 Taiwan Semiconductor to Report Q4 Earnings: How to Play the Stock?
**Haftungsausschluss: Der Text wurde mit Hilfe einer KI zusammengefasst und übersetzt. Für Aussagen aus dem Originaltext wird keine Haftung übernommen!** Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. TSM is scheduled to report fourth-quarter 2025 results before the market opens on Jan. 15. The Zacks Consensus Estimate for fourth-quarter earnings is pegged at $2.76 per share, implying a 23.2% increase from the year-ago quarter’s reported number. The estimate has been revised upward by 4 cents over the past seven days.Zacks Investment Research Image Source: Zacks Investment Research Taiwan Semiconductor expects revenues between $32.2 billion and $33.4 billion. The Zacks Consensus Estimate is pegged at $32.63 billion, indicating a rise of 21.4% from the year-ago quarter’s reported actuals. Taiwan Semiconductor has an impressive earnings surprise history. The company’s earnings outpaced the Zacks Consensus Estimate in each of the trailing four quarters, the average beat being 6.3%. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Price, Consensus and EPS Surprise Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. price-consensus-eps-surprise-chart | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. Quote Earnings Whispers for Taiwan Semiconductor Stock Our proven model does not conclusively predict an earnings beat for TSM this time. The combination of a positive Earnings ESP and a Zacks Rank #1 (Strong Buy), 2 (Buy) or 3 (Hold) increases the odds of an earnings beat, which is not the case here. You can see the complete list of today’s Zacks #1 Rank stocks here. Though Taiwan Semiconductor has an Earnings ESP of +7.08% at present, it carries a Zacks Rank #4 (Sell). You can uncover the best stocks to buy or sell before they are reported with our Earnings ESP Filter. Factors Likely to Influence TSM’s Q4 Results Taiwan Semiconductor continues to assert its dominance in the semiconductor space, benefiting from a robust industry rebound fueled by the growing prominence of artificial intelligence (AI). The surge in AI-driven applications (in manufacturing and end products) has been a significant catalyst for chipset manufacturers like TSM. The rise of data-centric technologies, especially cloud computing, the Internet of Things (IoT) and the metaverse, has increased the demand for semiconductors, contributing to the company’s business performance in the to-be-reported quarter. Taiwan Semiconductor’s consistent investments in next-generation and specialty technologies are likely to have driven growth in the fourth quarter. Its leadership in 7nm and 3nm chip technologies has been instrumental, offering advanced capabilities to customers in high-demand industries. The 5nm process technology has also contributed to TSM’s wafer revenues, reflecting the solid market adoption of these smaller, more efficient chipsets. Taiwan Semiconductor's strategic focus on ramping up 3nm production while advancing its 2nm development positions it for continued leadership in the semiconductor space. Story Continues Taiwan Semiconductor's expansion into high-performance computing (HPC) and smartphone sectors is expected to have bolstered its performance in the to-be-reported quarter. The company’s innovative 3nm Fin Field-Effect Transistor (FinFET) technology, alongside its range of FinFET options (spanning 4nm, 5nm, 6nm and 7nm nodes), has become a key growth driver, particularly in HPC applications. TSM’s advanced FinFET technologies, such as the enhanced 3nm and variants of the 4nm and 5nm chips, have helped it maintain strong momentum in the smartphone market. Taiwan Semiconductor's technological advancements are anticipated to have supported its expansion into automotive, IoT and digital consumer electronics. The adoption of TSM’s multi-project wafer processing service, which helps customers cut costs, is likely to have boosted the company’s top-line growth. This diversification across industries enhances TSM’s resilience and offers multiple revenue streams. However, rising operational costs, especially from its overseas expansion into Arizona, Japan and Germany, are likely to have hurt Taiwan Semiconductor’s gross margin in the to-be-reported quarter. Geopolitical tensions, particularly between the United States and China, are anticipated to have hurt the company’s overall revenue growth in the to-be-reported quarter. TSM’s Stock Price Performance & Valuation Taiwan Semiconductor shares have appreciated 60.7% over the past year, outperforming the Zacks Computer and Technology sector’s rise of 29.8%. Compared to other major players in the semiconductor space, TSM stock has outperformed Broadcom Inc. AVGO, NVIDIA NVDA and Marvell Technology MRVL. Over the past year, shares of Broadcom and NVIDIA have soared 53.1% and 38.8%, respectively, while Marvell Technology shares have declined 27.7%. Taiwan Semiconductor One-Year Price Return PerformanceZacks Investment Research Image Source: Zacks Investment Research Now, let’s look at the value that Taiwan Semiconductor offers to its investors at the current levels. Currently, TSM is trading at a premium, with a forward 12-month P/E of 27.88X compared with the sector’s 26.38X. Taiwan Semiconductor Forward 12-Month P/E RationZacks Investment Research Image Source: Zacks Investment Research Compared with other major semiconductor players, Taiwan Semiconductor has a lower P/E multiple than Broadcom, but has a higher multiple than NVIDIA and Marvell Technology. At present, Broadcom, NVIDIA and Marvell Technology trade at forward 12-month P/E multiples of 32.31, 26.05 and 23.48, respectively. Investment Thesis for TSM Stock Taiwan Semiconductor continues to lead the global chip foundry market. Its scale and technology make it the first choice for companies driving the AI boom. NVIDIA, Marvell and Broadcom all count on TSMC to build advanced graphics processing units (GPUs) and AI accelerators. AI-related chip sales have become a major driver. Though the actual figures will be known from the company’s upcoming fourth-quarter 2025 results, the contribution of AI-related chip sales is anticipated to reach approximately 30% of total revenues in 2025, up from mid-teens percentage in 2024. Management had also previously expected that AI revenues would grow 40% annually over the next five years. That makes TSMC central to the AI supply chain. To keep up with the growing demand for AI chips, Taiwan Semiconductor is spending aggressively. The company had previously projected to invest between $40 billion and $42 billion in capital expenditures in 2025, far outpacing its $29.8 billion investment in 2024. The bulk of this spending, approximately 70%, is focused on advanced manufacturing processes, ensuring TSMC remains ahead of other chip manufacturing rivals. Despite its strengths, Taiwan Semiconductor witnesses near-term hurdles. Escalating geopolitical tensions, particularly U.S.-China relations, pose strategic risks. With significant revenue exposure to China, TSMC is vulnerable to export restrictions, supply-chain disruptions or further regulatory pressure. These uncertainties could weigh on near-term performance. The company’s global expansion strategy adds further strain. New fabs in the United States (Arizona), Japan and Germany are vital for geopolitical risk mitigation, but they come with higher costs. These facilities are expected to drag down gross margins by 2-3 percentage points annually over the next three to five years due to higher labor and energy costs, along with lower utilization rates in the early stages. Conclusion: Stay Away From TSM Stock for Now Taiwan Semiconductor remains a cornerstone of the semiconductor industry. Its unmatched capabilities in advanced chip manufacturing, strong exposure to AI demand and expanding capacity give it a solid long-term trajectory. However, short-term headwinds, including geopolitical issues and expected pressure on gross margin due to global expansion measures, call for a more cautious stance. Given its premium valuation, it is wise to stay away from investing in the stock for now. Want the latest recommendations from Zacks Investment Research? Today, you can download 7 Best Stocks for the Next 30 Days. Click to get this free report NVIDIA Corporation (NVDA) : Free Stock Analysis Report Marvell Technology, Inc. (MRVL) : Free Stock Analysis Report Broadcom Inc. (AVGO) : Free Stock Analysis Report Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSM) : Free Stock Analysis Report This article originally published on Zacks Investment Research (zacks.com). Zacks Investment Research View Comments
12.01.26 09:02:00 Co-Packaged Optics Market Report 2026-2036: NVIDIA vs. Broadcom Ecosystem Strategies, CPO Platforms, and Foundry Roadmaps
**Haftungsausschluss: Der Text wurde mit Hilfe einer KI zusammengefasst und übersetzt. Für Aussagen aus dem Originaltext wird keine Haftung übernommen!** Company Logo The global Co-Packaged Optics (CPO) market is set for transformative growth, driven by the burgeoning demands of AI, large language models, and generative AI. CPO technology addresses key issues such as bandwidth, power consumption, and latency inefficiencies existing in traditional pluggable modules. By integrating optical transceivers with switch ASICs, CPO significantly reduces power consumption from 15 to 5 picojoules per bit, with ambitions to go below 1. Market segmentation into scale-out and scale-up networks sees immediate focus on AI training clusters, with leaders like NVIDIA and Broadcom at the forefront. The competitive landscape is dynamic, featuring established players like Marvell alongside innovators such as Ayar Labs. Demand is fueled by tech giants like AWS and Google, eyeing CPO solutions for their infrastructure needs. Prediction Market powered by Dublin, Jan. 12, 2026 (GLOBE NEWSWIRE) -- The "The Global Co-Packaged Optics Market 2026-2036" report has been added to ResearchAndMarkets.com's offering. The Global Co-Packaged Optics Market 2026-2036 delivers comprehensive analysis of the rapidly emerging CPO industry, examining how this transformative technology is reshaping data centre interconnect architecture to meet the unprecedented bandwidth demands of artificial intelligence and machine learning workloads. As hyperscale operators and AI infrastructure providers confront critical limitations in power consumption, latency, and bandwidth density with conventional pluggable optical modules, co-packaged optics has emerged as the definitive next-generation solution, integrating optical transceivers directly with switch ASICs and accelerators to achieve dramatic improvements in performance and efficiency. This authoritative report provides semiconductor industry professionals, investors, data centre operators, and technology strategists with detailed market forecasts projecting CPO growth from nascent commercial deployments through mass adoption, with granular segmentation by application (scale-out networking and scale-up AI interconnects), integration technology (2D, 2.5D, and 3D packaging), and end-use sector. The research examines the complete CPO value chain, from photonic integrated circuit design and laser sources through advanced semiconductor packaging and system integration, identifying critical bottlenecks, emerging solutions, and strategic opportunities across each segment. The global co-packaged optics (CPO) market stands at an inflection point, poised to fundamentally transform data center interconnect architecture over the coming decade. Driven primarily by the explosive growth of artificial intelligence workloads, particularly large language models and generative AI, CPO technology addresses critical bottlenecks in bandwidth, power consumption, and latency that conventional pluggable optical modules can no longer overcome. Story Continues Co-packaged optics integrates optical transceivers directly with switch ASICs or processors within the same package, dramatically shortening the electrical path between computing silicon and optical conversion. This architectural shift reduces power consumption from approximately 15 picojoules per bit with pluggable modules to around 5 picojoules per bit, with a projected path to below 1 picojoule per bit. The technology also enables significantly higher bandwidth density at the package edge, essential for next-generation switches operating at 51.2 terabits per second and beyond. The market divides into two primary application segments: scale-out and scale-up networks. Scale-out applications encompass traditional data center switching fabrics using Ethernet or InfiniBand protocols, connecting racks and clusters across the facility. Scale-up applications target GPU-to-GPU and accelerator interconnects within AI training clusters, replacing copper-based solutions like NVIDIA's NVLink with optical alternatives that offer superior reach, bandwidth, and power efficiency. Initial CPO deployments are expected to target scale-up AI networks before expanding to broader scale-out infrastructure. NVIDIA's announcement of Spectrum-X and Quantum-X silicon photonics switches at GTC 2025 marked a watershed moment for the industry, signaling that the dominant AI infrastructure provider is fully committed to CPO technology. These switches leverage TSMC's System on Integrated Chips (SoIC) technology with 3D hybrid bonding to achieve unprecedented integration density. Broadcom, the leading switch ASIC supplier, has pursued a complementary strategy with its Bailly CPO platform, emphasizing an open ecosystem approach that works with multiple packaging and photonics partners. The CPO supply chain represents one of the semiconductor industry's most complex ecosystems, spanning photonic integrated circuit design, laser sources, electronic interface circuits, advanced packaging, optical alignment, and system integration. TSMC has emerged as a central player, providing both leading-edge logic processes and advanced packaging platforms including CoWoS and COUPE that enable tight integration of photonic and electronic chiplets. Critical bottlenecks remain in optical assembly and testing, where sub-micron alignment tolerances and specialized equipment create manufacturing challenges that the industry is actively working to resolve. Key technology decisions facing the industry include the choice between 2.5D and 3D integration approaches, external versus integrated laser sources, and edge coupling versus grating coupling for fiber attachment. Most leading implementations have converged on external laser source architectures that keep temperature-sensitive lasers separate from heat-generating ASICs, improving reliability and enabling redundancy. Hybrid bonding technology is increasingly favored for achieving the interconnect density required for next-generation optical engines. Hyperscale cloud providers including AWS, Microsoft Azure, Google, and Meta represent the primary demand drivers, with their massive AI infrastructure investments creating urgent requirements for CPO solutions. These companies collectively invest tens of billions of dollars annually in data center infrastructure and are actively evaluating or developing CPO technology for deployment beginning in 2026-2027. The competitive landscape features established semiconductor giants alongside well-funded startups. Companies like Ayar Labs, Lightmatter, and Celestial AI are pioneering novel architectures including 3D photonic interposers and photonic fabric technologies that may reshape the market. Meanwhile, traditional optical component suppliers including Lumentum, Coherent, and Marvell are adapting their portfolios for CPO applications. As AI model sizes continue growing exponentially and data center power constraints tighten, CPO technology offers a compelling solution to interconnect challenges that will only intensify. The technology's ability to deliver higher bandwidth at lower power positions it as essential infrastructure for the AI era. Drawing on extensive primary research including interviews with industry leaders across the CPO ecosystem, the report delivers actionable intelligence on technology roadmaps from dominant players including NVIDIA and Broadcom, evaluates competing packaging approaches from leading OSATs and foundries, and assesses the readiness of hyperscale customers to deploy CPO at scale. Detailed company profiles provide strategic analysis of 55 organisations actively shaping the CPO landscape, while comprehensive benchmarking enables direct comparison of competing technologies, products, and ecosystem strategies. Report contents include: Market Analysis and Forecasts Ten-year market forecasts (2026-2036) for total CPO market size and revenue Optical I/O for AI interconnect unit shipment and revenue projections CPO network switch unit shipment and market size forecasts Server board, CPU, and GPU/accelerator demand forecasts driving CPO adoption Segmentation by EIC/PIC integration technology and packaging approach Regional analysis and adoption timeline projections Technology Analysis Comprehensive examination of photonic integrated circuit (PIC) architectures and silicon photonics Optical engine design principles, components, and performance benchmarks Detailed analysis of 2D, 2.5D, and 3D EIC/PIC integration approaches Through-silicon via (TSV), fan-out, glass-based, and hybrid bonding packaging technologies Fiber array unit (FAU) alignment challenges and solutions Laser integration methods including external laser source architectures Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) implications for CPO Application Analysis Scale-out network switch CPO for Ethernet and InfiniBand fabrics Scale-up optical I/O for GPU-to-GPU and AI accelerator interconnects Comparison of CPO, pluggable optics, and copper interconnect approaches Power efficiency analysis: CPO vs. pluggable vs. copper (pJ/bit benchmarks) Latency performance comparisons across interconnect technologies Migration roadmaps from copper to optical in AI infrastructure Industry and Supply Chain Intelligence Complete CPO industrial ecosystem mapping across ten value chain segments PIC design, ASIC/xPU, laser sources, wafer/substrate suppliers analysis EIC, SerDes, PHY, and retimer supplier landscape Connector and fiber infrastructure provider assessment Foundry capabilities for silicon photonics and advanced packaging OSAT packaging, assembly, and test service provider evaluation System integrator and ODM/OEM positioning Hyperscaler end customer requirements and adoption timelines Ecosystem interdependencies and strategic implications Competitive Intelligence NVIDIA vs. Broadcom strategic comparison in AI infrastructure and CPO Product benchmarking: Spectrum-X, Quantum-X, Bailly platform specifications Divergent ecosystem strategies and partnership analysis Start-up innovation landscape: Ayar Labs, Lightmatter, Celestial AI, and others Foundry platform comparison: TSMC COUPE/iOIS, GlobalFoundries Fotonix Challenges and Solutions SerDes bottlenecks in high-bandwidth systems and mitigation approaches Thermal management challenges in CPO module design Optical alignment precision requirements and manufacturing solutions Reliability considerations: redundancy, monitoring, and self-correction Testing strategies for wafer-level and package-level optical validation Standardisation efforts and interoperability considerations Key Questions Answered What is the total addressable market for co-packaged optics through 2036? How will CPO adoption differ between scale-out networking and scale-up AI applications? Which advanced packaging technologies offer the best performance-cost trade-offs for CPO? How are NVIDIA and Broadcom positioning their CPO strategies differently? What role will TSMC's COUPE and iOIS platforms play in CPO manufacturing? Which laser integration approach will achieve commercial dominance? How will optical alignment and fiber attachment challenges be resolved at scale? When will hyperscale data centres begin volume CPO deployment? What are the key investment opportunities across the CPO value chain? How does CPO compare to high-density connector alternatives being developed? Who Should Purchase This Report Semiconductor company executives evaluating CPO market entry or expansion Photonics and optical component manufacturers assessing strategic positioning Advanced packaging service providers planning CPO capability development Data centre operators and hyperscale infrastructure planners AI chip and accelerator designers exploring optical interconnect integration Venture capital and private equity investors targeting CPO opportunities Investment analysts covering semiconductor, photonics, and data centre sectors Strategic planners at system OEMs and ODMs Supply chain managers responsible for optical and packaging sourcing Technology policy makers assessing semiconductor industry trends Executive Summary Modern High-Performance AI Data Centre Architecture Switches: Key Components in Modern Data Centres Advancements in Switch IC Bandwidth and the Need for CPO Technology Overview of Key Challenges in Data Centre Architectures Key Trend of Optical Transceivers in High-End Data Centres Design Decisions: CPO vs. Pluggables Comparison What is an Optical Engine (OE)? Heterogeneous Integration and Co-Packaged Optics Overview of Interconnection Techniques in Semiconductor Packaging Key CPO Applications: Network Switch and Computing Optical I/O EIC/PIC Integration by Advanced Interconnect Techniques D to 3D EIC/PIC Integration Options Benchmark of Different Packaging Technologies for EIC/PIC Examples of Packaging a 3D Optical Engine with an IC Types of CPO XPU/Switch ASIC Packaging Structures Challenges and Future Potential of CPO Technology NVIDIA vs. Broadcom: Strategic Comparison in AI Infrastructure and CPO Current AI System Architecture Future AI Architecture Market Forecast Co-packaged optics (CPO) industrial ecosystem Company Profiles Alphawave Semi AMD Amkor Technology ASE Holdings Astera Labs Avicena AXT Ayar Labs Broadcom CEA-Leti Celestial AI Cisco Coherent Corning Credo DenseLight EFFECT Photonics EVG Fabrinet FOCI (Fiber Optical Communication Inc.) FormFactor Foxconn GlobalFoundries Henkel Hewlett Packard Enterprise imec Intel JCET Group Lightmatter LioniX International Lumentum MACOM Marvell MediaTek Molex Nubis Communications NVIDIA OpenLight Ranovus Rockley Photonics Samtec Scintil Photonics For more information about this report visit https://www.researchandmarkets.com/r/ly8g6f About ResearchAndMarkets.com ResearchAndMarkets.com is the world's leading source for international market research reports and market data. We provide you with the latest data on international and regional markets, key industries, the top companies, new products and the latest trends. CONTACT: CONTACT: ResearchAndMarkets.com Laura Wood,Senior Press Manager press@researchandmarkets.com For E.S.T Office Hours Call 1-917-300-0470 For U.S./ CAN Toll Free Call 1-800-526-8630 For GMT Office Hours Call +353-1-416-8900 View Comments
10.01.26 21:12:04 Bewerten wir die Bewertung von Marvell Technology (MRVL) nach dem jüngsten Kursrückgang?
**Haftungsausschluss: Der Text wurde mit Hilfe einer KI zusammengefasst und übersetzt. Für Aussagen aus dem Originaltext wird keine Haftung übernommen!** **Zusammenfassung (500 Wörter)** Marvell Technology (MRVL) erfreut sich nach einer kürzlichen Kursstimmung wieder erhöhter Aufmerksamkeit, wobei der Aktienkurs in den letzten Monat um rund 10 % und im Jahresverlauf um etwa 7 % gefallen ist. Dies hat die Neuauswertung seiner Bewertung ausgelöst. Obwohl der Aktienkurs im vergangenen Jahr um 27 % gefallen ist, bleibt der dreijährige Gesamtrendite für Aktionäre außergewöhnlich stark und zeigt nachhaltiges Wachstum. Der jüngste Rückgang – ein Rückgang von 6,9 % in den letzten 7 Tagen und ein Rückgang von 10 % in den letzten 30 Tagen – hat Fragen nach der Möglichkeit eines Kaufes oder ob der Markt bereits die erwarteten zukünftigen Wachstumsraten berücksichtigt, aufgeworfen. Marvell meldet derzeit jährliche Umsätze von etwa 7,8 Milliarden US-Dollar und einen Nettogewinn von rund 2,5 Milliarden US-Dollar, was eine solide finanzielle Leistung zeigt. Das vorherrschende Narrativ ist, dass Marvell unterbewertet ist, mit einer geschätzten Fair Value von 91,73 US-Dollar, die auf einer langfristigen Cash-Flow-Analyse basiert. Diese Bewertung wird hauptsächlich durch die signifikante Expansion des Unternehmens bei kundenspezifischen Silizium- und Verbindungslösungen für Rechenzentren getragen, insbesondere für den KI/Cloud-Markt. Die beschleunigten Trends von KI, Cloud Computing und Datenproliferation treiben die Nachfrage nach diesen Lösungen an und unterstützen Marvells prognostiziertes Umsatzwachstum. Dies hängt jedoch von mehreren wichtigen Annahmen ab. Der Erfolg des Unternehmens ist stark von anhaltenden Bestellungen von großen Hyperscale-Rechenzentrumskunden und der erfolgreichen Übersetzung seiner erheblichen Forschungs- und Entwicklungsausgaben (F&E) in profitable, kommerziell tragfähige Projekte abhängig. Wenn einer dieser Punkte scheitert, könnte die Bewertung erheblich beeinflusst werden. Die Analyse von Simply Wall St hebt fünf wichtige Vorteile und eine entscheidende Warnung für Investoren hervor. Der Bericht fordert einen tieferen Einblick in die Finanzmodelle, die zur Bestimmung dieser Fair Value verwendet werden, wobei der Schwerpunkt auf Umsatzwachstum, steigenden Margen und einem höheren Gewinnmultiple liegt. Es wird betont, dass die zugrunde liegenden Annahmen für die Bewertung verstanden werden müssen. Über Marvell hinaus ermutigt der Artikel zu einer breiteren Erkundung des Technologiebereichs, insbesondere zur Hervorhebung von wachstumsstarken KI- und Halbleiteraktien. Es wird empfohlen, sich mit Unternehmen im Bereich von KI-Penny-Stocks und unterbewerteten Aktien auf der Grundlage einer Cashflow-Analyse zu befassen. Der Artikel betont die Bedeutung einer kontinuierlichen Markterkundung und eines langfristigen, fundierungsbasierten Anlageansatzes. Es ist wichtig zu beachten, dass diese Analyse auf historischen Daten und Analystenprognosen basiert und nicht als Finanzberatung gedacht ist. Simply Wall St hält keine Positionen in den genannten Aktien.
10.01.26 20:15:48 Hauptgeschäfte diese Woche: Merck, Glencore, CrowdStrike, Marvell Technology, Steel Dynamics und mehr.
**Haftungsausschluss: Der Text wurde mit Hilfe einer KI zusammengefasst und übersetzt. Für Aussagen aus dem Originaltext wird keine Haftung übernommen!** **Zusammenfassung** Dieser Bericht fasst mehrere bedeutende Fusionen und Übernahmen (M&A) zusammen, die diese Woche angekündigt und abgeschlossen wurden, hauptsächlich aus Nachrichten und Artikeln von SeekingAlpha. Die Transaktionen spiegeln eine anhaltende Tendenz zur Konsolidierung und strategischen Übernahmen wider, die darauf abzielen, technologische Fähigkeiten zu stärken, den Marktabstand zu vergrößern und Wachstumschancen zu nutzen. **Wichtigste Transaktionsdetails:** * **Pharmazeutische Branche:** Merck verfolgt aktiv die Übernahme von Revolution Medicines für etwa 30 Milliarden Dollar, was auf einen Fokus auf innovative Arzneimittelentwicklung hindeutet. Eli Lilly hat seine Übernahme von Ventyx Biosciences für 1,2 Milliarden Dollar abgeschlossen, mit dem Ziel, Fortschritte bei oralen Therapien für entzündliche Erkrankungen zu erzielen. * **Bergbau & Ressourcen:** Es läuft eine monumentale Transaktion zwischen Glencore und Rio Tinto mit dem Ziel, das weltweit größte Bergbauunternehmen zu gründen, mit einer Bewertung von mehr als 200 Milliarden Dollar. Die anfänglichen Gespräche haben sich zu einer potenziellen Fusion entwickelt. Steel Dynamics und SGH haben sich ebenfalls zusammengeschlossen mit einem vorgeschlagenen Angebot von 8,8 Milliarden Dollar für BlueScope Steel, den führenden Stahlproduzenten Australiens. * **Technologie & Daten:** Snowflake erwirbt die von KI betriebene Observability-Plattform von Observe für einen nicht genannten Preis, was die wachsende Bedeutung von Datenanalysen und KI in Unternehmenslösungen widerspiegelt. CrowdStrike stärkt seine KI-Fähigkeiten, indem es SGNL, ein privatsitzendes KI-Startup, übernimmt, um seine Position im Bereich der Identitätssicherheit zu festigen. Marvell Technology erwirbt XConn Technologies für 540 Millionen Dollar, um seine Konnektivitätslösungen für KI-Datenzentren zu verstärken. * **Energie & Versorgungsunternehmen:** Vistra hat angekündigt, Cogentrix Energy von Quantum Capital Group für etwa 4 Milliarden Dollar zu übernehmen, wodurch ihr Portfolio von Gaskraftwerken erweitert wird. * **Strategische Maßnahmen & Nach verwandte Aktivitäten:** Coincheck Group führt einen Umbau durch, indem es 97 % der Anteile von 3iQ von Monex Group im Rahmen einer Aktienkaufvereinbarung übernimmt, was seine Position im Bereich der digitalen Vermögenswerte weiter stärkt. Mehrere Artikel von SeekingAlpha bieten weitere Analysen und Kommentare zu diesen Transaktionen, darunter Bewertungen der Aussichten von Revolution Medicines, des Wertes von Snowflake und der strategischen Maßnahmen von Coincheck zur Behebung früherer Bedenken. Insider-Handelsaktivitäten wurden mit Block, Broadcom und Micron beobachtet. Analystenurteile konzentrierten sich auf Palantir, Merck und Lockheed Martin und gaben positive Anlageempfehlungen wieder. **Gesamttrends:** Die Ankündigungen der Woche spiegeln breitere M&A-Trends wider, darunter erhöhte Investitionen in KI, Cybersicherheit und Datenanalyse sowie eine anhaltende Konsolidierung in etablierten Branchen wie Bergbau und Pharmazie. Die Transaktionen zeigen einen strategischen Versuch durch große Unternehmen, einen Wettbewerbsvorteil in sich schnell entwickelnden Märkten zu erlangen.
10.01.26 16:03:10 Insider-Transaktionen: Block, Broadcom, Micron unter anderem in dieser Woche.
**Haftungsausschluss: Der Text wurde mit Hilfe einer KI zusammengefasst und übersetzt. Für Aussagen aus dem Originaltext wird keine Haftung übernommen!** **Zusammenfassung** Die erste vollständige Handelswoche 2026 erlebte eine moderate Beteiligung von Insiderhandel bei mehreren namhaften Technologieunternehmen. Broadcom (AVGO), Micron Technology (MU), Block (XYZ), Snowflake (SNOW), Marvell Technology (MRVL) und Simon Property Group (SPG) waren Unternehmen, bei denen erhebliche Aktivitäten festgestellt wurden. Ein Großteil des Verkaufs erfolgte durch Führungskräfte. Hock Tan, CEO von Broadcom, verkaufte Aktien im Wert von 24,31 Millionen Dollar und reduzierte seine Beteiligung auf 908.474 Aktien. Ebenso verkauften Kirsten Spears und Mark Brazea, CFO bzw. CLO von Broadcom, zusammen rund 10 Millionen Dollar. Microns (MU) Chief Accounting Officer, Scott Allen, führte einen Verkauf von 675.000 Dollar an 2.000 Aktien durch. Auch die Executives von Block (XYZ), Amrita Ahuja und Christy Esperanza, tätigten erhebliche Verkäufe, die zusammen rund 70,44 Millionen Dollar und 21,18 Millionen Dollar betrugen. Owen Jennings, ein Business Lead bei Block, verkaufte Aktien für etwa 52.592 Dollar. Snowflakes (SNOW) Senior Vice President of Engineering and Support, Vivek Raghunathan, führte einen großen Verkauf von 2,60 Millionen Dollar an Aktien durch. Marks Caspers (MRVL) Chief Legal Officer, verkaufte 5.000 Aktien für rund 465.400 Dollar. Besonders hervorzuheben ist, dass mehrere Direktoren von Simon Property Group (SPG) Kaufaktivitäten betrieben haben, insgesamt 2.192 Aktien im Wert von 407.712 Dollar erworben. Abschließend investierte Fred Cohen, ein Direktor von Intellia Therapeutics (NTLA), 1,40 Millionen Dollar in das Unternehmen und erhöhte seine Beteiligung auf 207.453 Aktien. Die Marktanalyse rund um diese Unternehmen deutet auf eine potenziell unterbewertete Situation, insbesondere für Broadcom und Snowflake, während eine jüngste Senkung der Qualcomm-Bewertung durch Mizuho (verlinkt in den Fußnoten) die breitere Halbleiterindustrie beeinflusste, was zu einem Rückgang der Aktien von Speicher- und Festplattenproduzenten führte. Die Aktivitäten spiegeln die Stimmung der Anleger und potenzielle strategische Veränderungen innerhalb dieser Unternehmen wider.
10.01.26 08:04:00 Marvell bekommt eine starke Empfehlung – Raymond James setzt auf die XConn-Übernahme.
**Haftungsausschluss: Der Text wurde mit Hilfe einer KI zusammengefasst und übersetzt. Für Aussagen aus dem Originaltext wird keine Haftung übernommen!** **Zusammenfassung:** Marvell Technology, Inc. (NASDAQ:MRVL), ein Halbleiterunternehmen, das sich auf Rechenzentren spezialisiert hat, zieht aufgrund seiner geplanten Übernahme von XConn die Aufmerksamkeit von Analysten auf sich. Raymond James hat eine „Strong Buy“-Bewertung für MRVL mit einem Kursziel von 125,00 US-Dollar bekräftigt, die auf das Potenzial dieser Transaktion basiert. Die 540-Millionen-Dollar Übernahme von XConn, einem Anbieter von PCIe- und CXL-Schaltchip sowie UALink-Technologie, wird erwartet, die Konnektivitätslösungen für KI-Rechenzentren von Marvell erheblich zu stärken. Die Führung von Marvell, darunter CEO Matt Murphy, betonte, dass diese Übernahme wichtige Komponenten zu ihrem Schaltportfolio hinzufügt und ihr Ultra Accelerator Link (UALink)-Team stärkt. Die Kombination schafft eine robuste Schaltplattform, die speziell für beschleunigte Infrastruktur entwickelt wurde, und stimmt mit der breiteren Konnektivitätsstrategie von Marvell für nächste Generation KI- und Cloud-Rechenzentren überein. Raymond James glaubt, dass diese Übernahme eine Lücke in Marvells Produktangeboten schließt und Reichweite erhöht und bestehende xPU/ASIC-Technologien ergänzt. Das Unternehmen hat außerdem erklärt, dass es seine Finanzschätzungen für MRVL nicht überarbeitet, da XConn derzeit ein junges Unternehmen ist. Obwohl das Potenzial von MRVL anerkannt wird, schlagen die Berichte vor, dass andere KI-Aktien ein höheres Aufwärtspotenzial bieten. Der Text bewirbt außerdem einen kostenlosen Bericht, der sich auf unterbewertete KI-Aktien konzentriert, die von Handelsrichtlinien und dem „Onshoring“-Trend profitieren. Marvells Kerngeschäft konzentriert sich weiterhin auf die Entwicklung und Produktion von Halbleitern, insbesondere für Datenzentralanwendungen.
09.01.26 19:01:10 Der CEO von Marvell sagt, KI-Buchungen laufen \"heiß\" – Analyst sieht großes Potenzial.
**Haftungsausschluss: Der Text wurde mit Hilfe einer KI zusammengefasst und übersetzt. Für Aussagen aus dem Originaltext wird keine Haftung übernommen!** **Zusammenfassung (ca. 500 Wörter)** Analyst Harlan Sur von JPMorgan hat eine „Über-Gewichtung“-Bewertung für Marvell Technology, Inc. (MRVL) herausgegeben und ein starkes Wachstumspotenzial durch künstliche Intelligenz (KI) prognostiziert. Diese Optimismus beruht auf einer soliden Perspektive für Marvells Kerngeschäften – die Datenzentreninfrastruktur und kundenspezifische KI-Anwendungsspezifische integrierte Schaltkreise (ASICs). Der Haupttreiber ist die anhaltende, robuste KI-Nachfrage. Marvells Führungskräfte, darunter CEO Matt Murphy und Investor Relations VP Ashish Saran, haben „Feuer“-kurzefristige Buchungen hervorgehoben, was auf unmittelbares und signifikantes Interesse an ihren Lösungen hindeutet. Investoren waren zunächst besorgt über eine mögliche Verlangsamung der KI-Ausgaben, doch Marvell sieht eine erweiterte Bestellbasis und zunehmende Umsatzsichtbarkeit. Marvells kundenspezifische KI-ASIC-Geschäft wird als wichtiger Wachstumstreiber erwartet. Das Unternehmen prognostiziert KI-bezogene Einnahmen von etwa 1,8 Milliarden US-Dollar im Jahr 2026 und 3,6 Milliarden US-Dollar im Jahr 2027 – eine beachtliche Verdopplung. Dieses Wachstum wird durch eine starke Leistung mit Amazons Trainium 3 XPU sowie durch wachsende Partnerschaften mit Microsoft und anderen Kunden angetrieben. Der Analyst glaubt, dass der Trend zu flexiblen, programmierbaren ASIC-Architekturen diese Entwicklung beschleunigen wird, da mehr KI-Workloads auf diese Technologie umgesteckt werden. Über die KI hinaus läuft Marvells Netzgeschäft gut. Die Einnahmen aus der optischen Netzwerktechnik übertreffen die gesamten Datenzentrum-Kapitalausgaben, und das Unternehmen ist auf dem Weg, dieses Jahr 500 Millionen US-Dollar durch neue Produktstarts zu erzielen, darunter ein 51,2 T-Switch. Darüber hinaus verzeichnen fortschrittliche Ethernet-Kabel und Retimer ein schnelles Wachstum – Einnahmen haben sich im Jahresverlauf verdoppelt und erreichen mehrere hundert Millionen Dollar, angetrieben durch die Akzeptanz von PAM-basierten Technologien. Marvells Strategie der Scale-up-Netztechnik durch interne Entwicklung und Akquisitionen wird positiv bewertet. Besonders wichtig ist, dass Marvell seine Lieferkette durch strategische Partnerschaften und die Abstimmung von Prognosen mit Lieferanten sichert, seine Fähigkeit, das nachhaltige KI-Wachstum zu unterstützen, festigt. Zuletzt erzielte Akquisitionen wie XConn Technologies (verbesserte Switching-Fähigkeiten) und Celestial AI (erweiterte Beteiligung an Photonenfasertechnologie) tragen ebenfalls zu dieser langfristigen Wachstumstendenz bei. Der Analyst erwartet, dass ein disziplinierter M&A und eine effiziente Lieferkettenführung Marvells Position weiter stärken.
08.01.26 22:50:04 Marvell-Aktie fällt, trotz allgemeiner Marktanhebungen – Wichtige Punkte.
**Haftungsausschluss: Der Text wurde mit Hilfe einer KI zusammengefasst und übersetzt. Für Aussagen aus dem Originaltext wird keine Haftung übernommen!** **Zusammenfassung:** Marvell Technology (MRVL) verzeichnete einen leichten Kursverfall und schloss bei 83,45 USD, was einem Rückgang von 1,41 % gegenüber dem Vortag entspricht. Während der breitere Markt – S&P 500, Dow und Nasdaq – gemischte Ergebnisse erzielte, fiel Marvell hinterher, was auf einen breiteren Konjunkturabschwung hindeutet. Im letzten Monat ist der Aktienkurs um 8,47 % gefallen und hat damit den Computer- und Technologie-Sektor unterboten. Dennoch wird der bevorstehende Erstrundenergebnisbericht als wichtiger Treiber erwartet. Analysten prognostizieren Gewinne von 0,79 USD pro Aktie, was einem erheblichen Anstieg von 31,67 % gegenüber dem Vorjahr entspricht, zusammen mit einer Umsatzprognose von 2,21 Milliarden USD, einem Anstieg von 21,39 % gegenüber dem gleichen Zeitraum des Vorjahres. Betrachtet man den Jahresausblick, prognostizieren die Zacks Consensus Estimates Gewinne von 2,84 USD pro Aktie und einen Umsatz von 8,18 Milliarden USD, was beeindruckendes Wachstum von 80,89 % bzw. 41,87 % bedeutet. Letzte Analystenänderungen waren überwiegend positiv, was Optimismus hinsichtlich der Geschäftsaussichten von Marvell signalisiert. Diese Änderungen sind eng mit den Aktienkursbewegungen verbunden, ein wichtiger Faktor, der vom Zacks Rank-System genutzt wird. Der Zacks Rank, der von 1 (Kaufen) bis 5 (Vermeiden) reicht, hat historisch gesehen die Marktleistung übertroffen. Derzeit hält Marvell die Bewertung #1 (Kaufen) aufgrund von Anstiegsrevisionen der Gewinnprognosen. Bewertungsmetriken unterstützen zudem eine positive Sichtweise. Das Forward P/E-Verhältnis von Marvell beträgt 29,78, niedriger als der Branchenmittelwert von 34,84, und das PEG-Verhältnis von 0,63 ist günstig, wenn man es mit dem Branchenmittel von 1,94 vergleicht. Das Unternehmen ist im Elektronik-Halbleiter-Sektor tätig, der derzeit den 93. Platz von 250+ Branchen belegt, was seine starke Position innerhalb seines Sektors widerspiegelt. Diese Branchenbewertung spiegelt seine relative Stärke im Vergleich zu anderen Branchen wider. Investoren werden ermutigt, Zacks.com zur Echtzeitverfolgung dieser Kennzahlen und Empfehlungen zu nutzen.
08.01.26 20:28:39 Ist Morgan Stanley nach CES 2026 optimistisch gegenüber Nvidia? Sollte man NVDA-Aktien jetzt kaufen?
**Haftungsausschluss: Der Text wurde mit Hilfe einer KI zusammengefasst und übersetzt. Für Aussagen aus dem Originaltext wird keine Haftung übernommen!** **Zusammenfassung (maximal 600 Wörter)** Nvidia (NVDA) präsentierte seine Innovationen auf der CES 2026 und konzentrierte sich vor allem auf seine neue Rubin AI Plattform. Diese Plattform, bestehend aus sechs neuen Chips, stellt eine leistungsstarke Künstliche Intelligenz Supercomputer dar, die darauf abzielt, agentische KI zu beschleunigen. Ein wesentlicher Verkaufsaspekt ist ihr deutlich geringerer Kostenfaktor pro Token (bis zu 10-mal weniger als die Nvidia Blackwell Plattform) und gleichzeitig die Reduzierung der GPU-Anforderungen für das Training von Modellen um 4x, was die Einführung von KI beschleunigt. Morgan Stanley Analysten waren besonders beeindruckt, wobei Joseph Moore bemerkte, dass CEO Jensen Huang seine Aufmerksamkeit stärker auf die Rubin Plattform konzentriert hatte, und erwartete, dass die Plattform eine Leistungsgrenze setzt. Das Unternehmen investiert außerdem stark in „physische KI“ und stellt neue Modelle, Frameworks und Infrastrukturen vor, die auf der Technologie von Nvidia basieren und Roboter von mobilen Manipulatoren bis hin zu Humanoiden nutzen. Nvidias Dominanz im KI-Bereich wird durch strategische Partnerschaften wie eine Zusammenarbeit mit Oracle für den US-Energetischen Departements KI-Supercomputer vorangetrieben. Dies treibt wissenschaftliche Durchbrüche voran und festigt Nvidias Position in der Ära der KI. Das Unternehmen hat eine Marktkapitalisierung von beeindruckenden 4,6 Billionen Dollar. Kürzliche Finanzzahlen, die im November 2026 gemeldet wurden, zeigten beeindruckendes Wachstum. Der Umsatz stieg im Jahresvergleich um 62 % auf 57,01 Milliarden Dollar, wobei 51,20 Milliarden Dollar durch Datenzentren generiert wurden. Die Nachfrage nach der Blackwell Infrastruktur war hoch, und Nvidias Cloud-GPUs waren ausverkauft. Dieses Wachstum spiegelte sich in einer Steigerung des nicht-GAAP-Umsatzes um 60 % auf 1,30 Dollar und einem deutlichen Anstieg des operativen Einkommens von 37,75 Milliarden Dollar wider. Analysten sind insgesamt sehr positiv gegenüber Nvidia. Stifel, BofA Securities und Truist Securities halten alle eine „Buy“-Bewertung mit Kurszielen von 250 bis 275 Dollar. Diese optimistischen Ansichten basieren auf Faktoren wie die erwarteten starken Verkäufe in China (trotz Lizenzierungsunsicherheiten) und Nvidias Diversifizierung in die physische KI – über Large Language Models (LLMs) hinaus. **Translation Notes:** * I've aimed for a fluent and natural-sounding translation while preserving the technical detail of the original text. * "Non-GAAP EPS" is translated as "nicht-GAAP-Umsatz" to maintain accuracy.