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ASML Holding (NASDAQ: ASML), der niederländische Marktführer für Chipfertigungsanlagen, erhielt breitere Zusagen für seine High-NA-EUV-Anlagen im Wert von rund 400 Millionen US-Dollar. Die US-Aktien fielen am Donnerstagmorgen um 10:45 Uhr ET dennoch um etwa 1,8 % auf 1.713,41 US-Dollar. Das Kundeninteresse wächst; der Aktienkurs lässt Anleger viel erwarten.

Laut ASML setzt Intel High-NA bereits in der Serienproduktion auf ausgewählten Chipebenen ein. Samsung (SSNLF) plant, die Technologie 2028 in der DRAM-Produktion einzusetzen, während TSMC (NYSE: TSM) ab 2030 eine Nutzung für fortschrittliche Chips anstrebt. ASML zufolge kann das EXE:5200B Strukturen drucken, die bei einer einzelnen Belichtung 1,7-mal kleiner sind als mit den aktuellen NXE-Systemen. Das könnte Kunden einige kostspielige Fertigungsschritte ersparen.

Der Preis ist der Knackpunkt. Chip-Hersteller brauchen ausreichende Produktionsmengen und höhere Ausbeuten, um die Kosten jeder Anlage wieder hereinzuholen; ASML braucht diese Verbesserungen, damit frühe Zusagen zu anhaltender Nachfrage werden. Bei 1.713,41 US-Dollar liegt die Aktie 35,5 % über dem geschätzten GF-Wert von rund 1.260 US-Dollar. Dieser Aufschlag setzt High-NA unter erheblichen Druck, sich in der Fabrik zu bewähren.

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ASML Holding (NASDAQ:ASML), der führende Anbieter von Anlagen für die fortschrittliche Lithografie, stand vor einem ganz anderen Engpass bei KI-Chips: EUV-Maschinen schnell genug zu bauen, um mit der Nachfrage Schritt zu halten. Die US-Aktien stiegen um etwa 1,0 % auf 1.696,12 $, wodurch die Zuversicht der Anleger hinsichtlich des Potenzials des Unternehmens, 2028 mehr als 110 EUV-Systeme zu montieren, weiter zunahm. Die Bewertung ist jedoch bereits anspruchsvoll. Bei 1.696,12 $ wird ASML 33,98 % über seiner GF-Value-Schätzung von rund 1.270 $ gehandelt, was zeigt, wie viel künftige Umsetzung bereits in der Aktie eingepreist ist.

Warnung! GuruFocus hat 5 Warnzeichen bei TSLA erkannt. Ist ASML fair bewertet? Testen Sie Ihre These mit unserem kostenlosen DCF-Rechner. ASML-GF-Value-Diagramm. ASML steigt um 1 %, während 110 EUV-Systeme den Fabrikdurchsatz testen · us.finance.gurufocus

Kapazität ist jetzt das Thema. Reuters berichtete, dass ASML für 2027 nahezu ausverkauft ist, wenn die Produktionskapazität bei mindestens 80 EUV-Maschinen liegt. Eine Produktion von mehr als 110 Systemen im Jahr 2028 würde bedeuten, die jährliche Produktion gegenüber diesem genannten Mindestwert um mindestens 37,5 % zu erhöhen. Die finanzielle Basis gibt ASML Raum für Investitionen: Die Ergebnisse des zweiten Quartals enthielten 9,33 Milliarden Umsatz, eine Bruttomarge von 54 % und 2,92 Milliarden Nettogewinn.

Die Chance ist groß, aber ebenso die Umsetzungsprüfung. Jede zusätzliche EUV-Maschine kann für Kunden, die fortschrittliche KI-Chips herstellen wollen, zusätzliche Kapazität in Halbleiterfabriken ermöglichen, doch ASML kann die Einheiten nicht einfach schneller durch die Fabrik bewegen. Dies sind außerordentlich komplexe Systeme, und Installationszeitpunkt, Kundenabnahme und Fertigungspräzision sind entscheidend. Wenn ASML von mindestens 80 Maschinen auf mehr als 110 steigen kann, ohne Margen oder Lieferqualität zu beeinträchtigen, steigt die Umsatzobergrenze deutlich. Da die Aktien bereits deutlich über dem GF Value gehandelt werden, zahlen Anleger jedoch für einen bedeutenden Teil dieser Kapazitätserweiterung, bevor sie eintritt.

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Der indische Premierminister Narendra Modi sagte Führungskräften globaler Technologieunternehmen, Indien sei ein „zuverlässiger“ Standort für die Halbleiterproduktion.

Premierminister Narendra Modi warb am Donnerstag für Indien als neues globales Zentrum der Halbleiterproduktion und forderte Technologieunternehmen auf, in das von ihm als „zuverlässig“ bezeichnete Land zu investieren.

„Chips aus indischen Fabriken erreichen Kunden in Indien und auf der ganzen Welt“, sagte Modi Führungskräften großer globaler Technologieunternehmen auf einer Halbleiterkonferenz in Neu-Delhi.

Modi traf am Mittwoch vor der Konferenz hochrangige Führungskräfte indischer und globaler Technologieunternehmen, wie sein Büro mitteilte.

Vertreter von Tata Electronics und CG Power sowie von Advantest, Applied Materials, ASML, Foxconn, Intel und Micron nahmen daran teil.

Länder versuchen, Halbleiterlieferketten zu sichern und Schwachstellen in der globalen Chipproduktion zu stärken.

„Die Halbleiterindustrie steht vor vielen Herausforderungen. Inmitten dieser Herausforderungen braucht die Halbleiterindustrie auch neue und zuverlässige Standorte“, sagte Modi. „Und Indien, das kann ich Ihnen versichern, bereitet sich darauf vor.“

„Wenn Lieferketten als Waffe eingesetzt werden, steigt ihre Bedeutung noch weiter“, fügte Modi hinzu.

Indien startete seinen heimischen Vorstoß zur Chipproduktion 2021 und hat seitdem eine Reihe von Fertigungs-, Design- und Verpackungseinheiten unterstützt.

Kritiker sagen, Indien beginne Jahrzehnte zu spät und liege weiterhin weit hinter den Chipführern in Taiwan, den Niederlanden, Japan und China zurück.

– „Goldmine“ –

Modi bekräftigte jedoch die Pläne, 100.000 Ingenieure für Halbleiterprojekte und 10 Millionen Menschen im Bereich künstliche Intelligenz auszubilden.

„Ein derart großer Talentpool ist für Sie alle eine Goldmine“, sagte er den Branchenvertretern und stellte Indien als sicheren Ort für die Einrichtung von Geschäftstätigkeiten dar.

Indien genehmigte im Juli ein neues Halbleiterprogramm und bot mehr als 13 Milliarden US-Dollar an finanzieller Unterstützung an, um die heimische Chipproduktion auszuweiten und ein breiteres Halbleiterökosystem aufzubauen.

Die Initiative „Semicon 2.0“ baut auf einem 2021 gestarteten Programm auf, um Indiens Abhängigkeit von importierten Chips zu verringern und Investitionen in den Sektor anzuziehen.

Am Donnerstag eröffnete Modi aus der Ferne die kommerzielle Produktion an zwei Standorten. Damit stieg die Zahl der Halbleiterprojekte in kommerzieller Produktion in Indien auf fünf.

„Für ein Land ist es nicht einfach, in so kurzer Zeit hierher zu gelangen. Dies ist kein Sektor, in dem man eine Fabrik errichtet und die Arbeit erledigt ist. Es dauert Jahrzehnte, technologische Fähigkeiten in diesem Sektor zu erreichen“, sagte Modi den Branchenchefs.

„In Indien haben wir mit Ihrer Unterstützung gleichzeitig an Chipdesign, Herstellung, Ausrüstungsherstellung, dem Materialökosystem und Testkapazitäten gearbeitet und dabei Erfolg erzielt.“

Der indische Halbleitermarkt ist von 38 Milliarden US-Dollar im Jahr 2023 auf geschätzte 45 bis 50 Milliarden US-Dollar im Jahr 2024/25 gewachsen; die Regierungsziele liegen bis 2030 bei 100 bis 110 Milliarden US-Dollar.

bb-pjm/lga

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ASML (ASML) stieg in der jüngsten Handelssitzung um 1 % auf 1.590,97 $. Die Aktie übertraf den S&P 500, der 0,45 % verlor. Der Dow verlor 0,63 %, der Nasdaq 0,78 %.

Die Aktien des Ausrüsters für Halbleiterhersteller verloren im vergangenen Monat 16,35 % und entwickelten sich damit schlechter als der Bereich Computer und Technologie mit einem Verlust von 1,27 % sowie der S&P 500 mit einem Verlust von 1,99 %.

ASML soll am 14. Oktober 2026 seine Ergebnisse veröffentlichen. Der Gewinn je Aktie wird auf 12,59 $ geschätzt, 96,41 % mehr als im Vorjahresquartal. Der Umsatz wird auf 13,18 Mrd. $ geschätzt, 49,99 % mehr als im Vorjahreszeitraum.

Für das Gesamtjahr werden ein Gewinn je Aktie von 44,97 $ und ein Umsatz von 50,26 Mrd. $ erwartet. Dies entspricht plus 60,89 % beziehungsweise plus 35,95 % gegenüber dem Vorjahr.

Die Konsensschätzung für den Gewinn je Aktie stieg in den vergangenen 30 Tagen um 0,26 %. ASML hat derzeit den Zacks Rank Nr. 2 (Kauf). Das Forward-KGV beträgt 35,03 gegenüber einem Branchendurchschnitt von 28,87. Das PEG-Verhältnis beträgt 0,78 und entspricht dem Branchendurchschnitt. Die Branche Halbleiterausrüstung – Waferfertigung hat den Branchenrang 7 und gehört zu den besten 3 % von mehr als 250 Branchen. Der Artikel verweist außerdem auf Zacks.com und einen kostenlosen Bericht mit sieben Aktien für die nächsten 30 Tage.

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Intel Corporation (NASDAQ: INTC) und ASML Holding N.V. (NASDAQ: ASML) haben kürzlich neue Belege dafür geliefert, dass sich die High-NA-EUV-Lithografie in der kommerziellen Fertigung weiterentwickelt. Auf der Konferenz SPIE Photomask Technology + Extreme Ultraviolet Lithography kündigten die beiden Unternehmen mehrere Aktualisierungen zu dieser Technologie und zur Chipproduktion der nächsten Generation an.

Während die Aktualisierung Belege für die Fertigungsbereitschaft von High-NA liefert, steht Intel vor der finanziellen Frage, ob Produktionsverbesserungen in bessere Foundry-Renditen übersetzt werden. Für ASML geht es darum, ob eine höhere Fertigungsbereitschaft letztlich zu einer breiteren Kundenakzeptanz und Nachfrage führt.

Produktionsglaubwürdigkeit

Nach Angaben der Unternehmen wurden inzwischen mehr als eine Million Wafer mit High-NA-EUV verarbeitet, und zwar im Rahmen der frühen Werkzeugzertifizierung und Tests, von Forschungs- und Entwicklungsarbeiten sowie der Volumenproduktion auf ausgewählten Schichten für einen Teil der Intel® Core™ Ultra Series 3-Prozessoren mit dem Codenamen Panther Lake.

Die Produkte, die auf Intel 18A unter Verwendung von High-NA für ausgewählte Schichten gefertigt wurden, liefern den Angaben der Unternehmen zufolge weiterhin Leistung und erreichen oder übertreffen vergleichbare Schichten, die mit der NXE-Plattform strukturiert wurden.

Dies verschafft Intel frühe Produktionserfahrung mit der Technologie. Bereits im Juli erklärte ASML, Intel sei das erste Unternehmen gewesen, das ein in hoher Stückzahl gefertigtes Logikprodukt ausgeliefert habe, das mit ASMLs High-NA-EUV-Lithografietechnologie hergestellt wurde.

Die beiden Unternehmen erklärten außerdem, dass sie auf ihrer langjährigen Zusammenarbeit aufbauen, um das Lithografie-Ökosystem rund um Masken größeren Formats zusammenzuführen. Dies soll die künftige Skalierung von High-NA-EUV unterstützen. Derzeit ist ASML dadurch eingeschränkt, wie groß ein Chip sein kann, den das Unternehmen drucken kann, weil es eine kleinere Maske verwendet.

Ein Reuters-Bericht stützt diese Aussage und weist darauf hin, dass ASML beabsichtigt, mit großen Kunden zusammenzuarbeiten, um seine fortschrittlichsten Werkzeuge für die Entwicklung der von Nvidia und anderen entworfenen großen Datenzentrumschips herzustellen.

ASML plant, bis 2031 eine Pilotlinie mit den größeren Masken zu zeigen und die neue Technologie bis 2033 für die Hochvolumenproduktion bereit zu haben.

Die jüngste Zusammenarbeit von ASML mit Intel trägt dazu bei, die fortschrittlichsten High-NA-EUV-Maschinen des Unternehmens in der aktiven kommerziellen Produktion zu validieren, und unterstützt den Fall einer breiteren Branchenakzeptanz.

Bären haben dennoch argumentiert, dass ASMLs High-NA-EUV-Maschinen wegen der Kosten und der Komplexität der Umsetzung auf eine schleppende Nachfrage stoßen würden. Der jüngste Intel-Meilenstein, eine Million Wafer zu verarbeiten, trägt jedoch dazu bei, Bedenken hinsichtlich der Fertigungsbereitschaft auszuräumen.

ASML im Fokus nach den Nachrichten

Samsung Electronics, Taiwan Semiconductor Manufacturing und Intel treiben ihre Pläne zur Nutzung der High-NA-EUV-Systeme von ASML voran und sorgen damit für positive Kommentare von Analysten.

„Die Ankündigungen stimmen mit unseren Annahmen zur High-NA-Akzeptanz überein (5 Werkzeuge in diesem Jahr, 6 im nächsten und 20 bis 2030). Obwohl die Ankündigungen unsere Prognosen nicht ändern, erhöhen sie das Vertrauen, dass sich das Ökosystem auf eine gemeinsame High-NA-Roadmap ausrichtet. Intels Produktionserfahrung zeigt, dass Kunden die Technologie bereits heute mit bestehenden Maskenformaten nutzen können, während die Initiative von TSMC, ASML und Samsung einen längerfristigen Weg zur Erschließung der vollständigen Produktivitätsvorteile von High-NA schafft“, schrieb der Bank-of-America-Analyst Didier Scemama in einer Mitteilung an Kunden.

Intel muss sein Foundry-Geschäft weiterhin beweisen

Intels Problem ist bekannt: Das Unternehmen konnte Foundry bisher nicht in ein profitables Geschäft verwandeln. Der Bericht für das zweite Quartal 2026 wies einen Umsatz von 16,1 Milliarden US-Dollar aus, ein Anstieg von 25 % gegenüber dem Vorjahr.

Speziell im Foundry-Geschäft belief sich der Umsatz auf 5,8 Milliarden US-Dollar, ein Anstieg von 31 % gegenüber dem Vorjahr. Dies ging mit einem operativen Verlust von 2,1 Milliarden US-Dollar gegenüber 3,2 Milliarden US-Dollar ein Jahr zuvor einher. Obwohl sich der operative Verlust verringerte, stammten nur 293 Millionen US-Dollar des vierteljährlichen Foundry-Umsatzes von externen Kunden. Intel zufolge war der Anstieg des externen Umsatzes größtenteils darauf zurückzuführen, dass Altera nach der Entkonsolidierung zu einem externen Kunden wurde.

Die Zahlen zeigen, dass die Verarbeitung von mehr Wafern noch nicht belegt, dass externe Kunden bedeutende Produktionsmengen zu Intel verlagern werden.

Für ASML besteht das Risiko nicht in der High-NA-Akzeptanz, sondern darin, dass eine weitverbreitete kommerzielle Nutzung Zeit benötigen könnte. Der ASML-Kunde TSMC kündigte kürzlich an, High-NA ab 2030 in die Fertigung einzuführen. Die Entscheidung zeigt, dass Kunden diese Technologie zwar technisch validieren, sich aber mit der kommerziellen Einführung Zeit lassen.

Gleichzeitig bietet der Zeitplan von TSMC Intel einen mehrjährigen Vorsprung beim Sammeln von Produktionserfahrung mit den fortschrittlichsten Lithografiewerkzeugen der Welt.

Was die Hedgefonds-Daten aussagen

Die Stimmung der klugen Anleger unterstützt sowohl Intel als auch ASML. Am Ende des zweiten Quartals hielten 140 Hedgefonds ASML, gegenüber 133 im vorherigen Quartal. Bei Intel hielten 138 Hedgefonds die Aktie, gegenüber 112 im vorherigen Quartal.

Insgesamt stärkt der jüngste Meilenstein von Intel und ASML den Fall, dass sich High-NA-EUV von der Experimentierphase zur praktischen Chipfertigung bewegt. ASML-Anleger werden nun abwarten, wie stark sich dies rasch in eine breitere Nachfrage übersetzt, während Intels Herausforderung darin besteht, seine Fertigungsfortschritte in ein bedeutendes externes Foundry-Geschäft umzuwandeln.

Obwohl wir das Potenzial von AAPL als Anlage anerkennen, glauben wir, dass bestimmte KI-Aktien ein größeres Aufwärtspotenzial und ein geringeres Abwärtsrisiko bieten. Wenn Sie nach einer extrem unterbewerteten KI-Aktie suchen, die außerdem erheblich von Zöllen aus der Trump-Ära und dem Onshoring-Trend profitieren könnte, lesen Sie unseren kostenlosen Bericht über die beste kurzfristige KI-Aktie.

ALS NÄCHSTES LESEN: RBC erhöhte das Kursziel für Adobe vor einem „im Rahmen der Erwartungen“ liegenden Quartal – weil die Vergleichsunternehmen teurer wurden und Googles neues Energieprojekt Eos Energy eine wichtige technologische Validierung verschafft.

Offenlegung: Keine. Folgen Sie Insider Monkey auf Google News.

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Intel-, Amkor-, Nova-, Qualcomm- und FormFactor-Aktien stiegen. Was geschah? Mehrere Aktien sprangen am Nachmittag nach oben, nachdem Qualcomm eine mehrgenerationale Produktkooperation mit Amazon Web Services zur Entwicklung kundenspezifischer KI-Rechenzentrumsinfrastruktur angekündigt hatte, während ASML, TSMC und Intel wichtige Meilensteine bei der Chipfertigung der nächsten Generation erreichten.

Laut einer Qualcomm-Pressemitteilung kündigte der Chiphersteller eine mehrgenerationale Produktkooperation mit Amazon Web Services (AWS) zur Entwicklung kundenspezifischer KI-Rechenzentrumsinfrastruktur an. Die strategische Partnerschaft konzentriert sich auf die gemeinsame Entwicklung aufeinanderfolgender Generationen kundenspezifischer KI-Chips, die speziell auf Hochleistungs-Inferenz und Rechenzentrums-Workloads ausgerichtet sind.

Durch die Nutzung der Expertise von Qualcomm bei kundenspezifischem Silizium soll die Zusammenarbeit das interne Hardware-Ökosystem von AWS stärken, Betriebskosten deutlich senken und die Energieeffizienz verbessern, wodurch der Cloud-Anbieter besser gegen herkömmliche GPU-basierte Infrastruktur konkurrieren kann.

Gleichzeitig wurden bedeutende Fortschritte bei der Chipfertigung der nächsten Generation angekündigt. Auf der SPIE-Photomask-Konferenz kündigten ASML und TSMC eine gemeinsame Brancheninitiative an, um von herkömmlichen 6-Zoll-Photomasken auf größere 12-Zoll-Formate umzusteigen, wie ASML in einer Pressemitteilung erklärte. Photomasken sind die Masterplatten, die zum Drucken von Schaltungsdesigns auf Silizium verwendet werden.

Derzeit verkleinert die fortschrittliche Optik in Systemen der nächsten Generation mit „High NA EUV“ die Druckfläche standardmäßiger 6-Zoll-Masken und zwingt Chiphersteller, eine komplexe, teure „Stitching“-Technik einzusetzen, um größere Prozessoren für künstliche Intelligenz herzustellen. Der Übergang zu 12-Zoll-Masken wird das Druckfeld vergrößern, die Fertigungskosten deutlich senken und den Fabrikausstoß erhöhen. Die Partner streben eine Pilotlinie bis 2031 und die vollständige Produktion bis 2033 an, heißt es in der Mitteilung.

Darüber hinaus kündigten Intel Foundry und ASML einen wichtigen Meilenstein an und bestätigten, dass Intel über eine Million Wafer über Tests und Volumenproduktion hinweg auf seinem Intel-18A-Knoten mit High-NA-EUV-Anlagen verarbeitet hat, wie aus einer ASML-Pressemitteilung hervorgeht. Zusammen stärkten diese koordinierten Fortschritte bei kundenspezifischem Cloud-Silizium und fortschrittlicher Lithografie das Vertrauen der Anleger in die kommerzielle Einsatzbereitschaft von Chipdesigns unter 2 Nanometern und der KI-Infrastruktur der nächsten Generation.

Der Aktienmarkt reagiert übermäßig auf Nachrichten, und starke Kursrückgänge können gute Gelegenheiten zum Kauf hochwertiger Aktien darstellen.

Unter anderem waren folgende Aktien betroffen: Intel (NASDAQ:INTC) stieg um 9,5 %. Amkor (NASDAQ:AMKR) stieg um 6,3 %. Nova (NASDAQ:NVMI) stieg um 3,7 %. Qualcomm (NASDAQ:QCOM) stieg um 3,3 %. FormFactor (NASDAQ:FORM) stieg um 6,3 %.

Vertiefung zu Intel (INTC): Die Intel-Aktie ist äußerst volatil und verzeichnete im vergangenen Jahr 62 Bewegungen von mehr als 5 %. Vor diesem Hintergrund zeigt die heutige Bewegung, dass der Markt diese Nachricht als bedeutsam betrachtet, aber nicht als etwas, das seine Einschätzung des Unternehmens grundlegend verändern würde.

Die letzte große Bewegung, über die wir berichtet haben, war vor 12 Tagen, als die Aktie um 3,1 % stieg, nachdem Nvidia starke Quartalsergebnisse gemeldet und eine optimistische Umsatzprognose abgegeben hatte. Intel liegt seit Jahresbeginn 166 % im Plus, wird bei 104,78 Dollar je Aktie jedoch noch 25,7 % unter dem 52-Wochen-Hoch von 140,94 Dollar aus dem Juni 2026 gehandelt. Anleger, die vor fünf Jahren Intel-Aktien im Wert von 1.000 Dollar gekauft hätten, würden nun auf eine Investition im Wert von 1.956 Dollar blicken.

Während Sie hier sind: Der nächste Palantir? Ein Satellitenunternehmen nimmt jeden einzelnen Punkt der Erde jeden Tag auf. Das Pentagon will es. Hedgefonds nutzen es, um Gewinne zu übertreffen. Wahrscheinlich haben Sie noch nie davon gehört.

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Aktien von Applied Materials, AMD, Broadcom, Lam Research und Marvell Technology steigen stark. Was geschah? Mehrere Aktien sprangen am Nachmittag nach oben, nachdem Qualcomm eine mehrgenerationale Produktkooperation mit Amazon Web Services zur Entwicklung kundenspezifischer KI-Rechenzentrumsinfrastruktur angekündigt hatte, während ASML, TSMC und Intel wichtige Meilensteine bei der Chipfertigung der nächsten Generation erreichten.

Laut einer Qualcomm-Pressemitteilung kündigte der Chiphersteller eine mehrgenerationale Produktkooperation mit Amazon Web Services (AWS) zur Entwicklung kundenspezifischer KI-Rechenzentrumsinfrastruktur an. Die strategische Partnerschaft konzentriert sich auf die gemeinsame Entwicklung aufeinanderfolgender Generationen kundenspezifischer KI-Chips, die speziell auf Hochleistungs-Inferenz und Rechenzentrums-Workloads ausgerichtet sind. Durch die Nutzung der Expertise von Qualcomm bei kundenspezifischem Silizium soll die Zusammenarbeit das interne Hardware-Ökosystem von AWS stärken, Betriebskosten deutlich senken und die Energieeffizienz verbessern, wodurch der Cloud-Anbieter besser gegen herkömmliche GPU-basierte Infrastruktur konkurrieren kann.

Gleichzeitig wurden bedeutende Fortschritte bei der Chipfertigung der nächsten Generation angekündigt. Auf der SPIE-Photomask-Konferenz kündigten ASML und TSMC eine gemeinsame Brancheninitiative an, um von herkömmlichen 6-Zoll-Photomasken auf größere 12-Zoll-Formate umzusteigen, wie ASML in einer Pressemitteilung erklärte. Photomasken sind die Masterplatten, die zum Drucken von Schaltungsdesigns auf Silizium verwendet werden.

Derzeit verkleinert die fortschrittliche Optik in Systemen der nächsten Generation mit „High NA EUV“ die Druckfläche standardmäßiger 6-Zoll-Masken und zwingt Chiphersteller, eine komplexe, teure „Stitching“-Technik einzusetzen, um größere Prozessoren für künstliche Intelligenz herzustellen. Der Übergang zu 12-Zoll-Masken wird das Druckfeld vergrößern, die Fertigungskosten deutlich senken und den Fabrikausstoß erhöhen. Die Partner streben eine Pilotlinie bis 2031 und die vollständige Produktion bis 2033 an.

Darüber hinaus kündigten Intel Foundry und ASML einen wichtigen Meilenstein an und bestätigten, dass Intel über eine Million Wafer auf seinem Intel-18A-Knoten mit High-NA-EUV-Anlagen verarbeitet hat. Zusammen stärkten diese Fortschritte das Vertrauen der Anleger in die kommerzielle Einsatzbereitschaft von Chipdesigns unter 2 Nanometern und der KI-Infrastruktur der nächsten Generation.

Der Aktienmarkt reagiert übermäßig auf Nachrichten, und starke Kursrückgänge können gute Gelegenheiten zum Kauf hochwertiger Aktien darstellen.

Applied Materials (NASDAQ:AMAT) stieg um 3,4 %. AMD (NASDAQ:AMD) stieg um 6,5 %. Broadcom (NASDAQ:AVGO) stieg um 3,3 %. Lam Research (NASDAQ:LRCX) stieg um 4,2 %. Marvell Technology (NASDAQ:MRVL) stieg um 3,3 %.

Vertiefung zu AMD (AMD): Die AMD-Aktie ist äußerst volatil und verzeichnete im vergangenen Jahr 51 Bewegungen von mehr als 5 %. Die heutige Bewegung zeigt, dass der Markt diese Nachricht als bedeutsam betrachtet, aber nicht als etwas, das seine Einschätzung des Unternehmens grundlegend verändern würde.

AMD liegt seit Jahresbeginn 128 % im Plus, wird bei 508,50 Dollar je Aktie jedoch noch 12,5 % unter dem 52-Wochen-Hoch von 580,91 Dollar aus dem Juni 2026 gehandelt. Anleger, die vor fünf Jahren AMD-Aktien im Wert von 1.000 Dollar gekauft hätten, würden nun auf eine Investition im Wert von 4.789 Dollar blicken.

Noch etwas: Die 21-Dollar-KI-Aktie, die die Wall Street vergessen hat. KI-Chip-Aktien werden zu lächerlichen Bewertungen gehandelt. Dieses Unternehmen verarbeitet monatlich eine Billion Verbrauchersignale mithilfe von KI und wird zu einem Drittel des Preises gehandelt. Die Lücke wird nicht bestehen bleiben. Lesen Sie den kostenlosen Bericht, bevor andere davon erfahren.

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Die Bank of America sieht in den Kundenverpflichtungen von ASML Holding (NASDAQ:ASML) ein wichtigeres Signal als in einem Anstieg der Ausrüstungsaufträge. Taiwan Semiconductor Manufacturing (NYSE:TSM), Intel (NASDAQ:INTC) und Samsung Electronics bewegen sich auf dieselbe High-NA-Lithografie-Roadmap zu und verringern damit die Unsicherheit über ASMLs nächste Wachstumsquelle.

Ist ASML fair bewertet? Testen Sie Ihre Einschätzung mit unserem kostenlosen DCF-Rechner. ASML-GF-Value-Diagramm.

Didier Scemama von der Bank sagte, die Ankündigungen stimmten mit unseren Annahmen zur High-NA-Einführung überein, die fünf Anlagen im Jahr 2026, sechs im Jahr 2027 und 20 bis 2030 vorsehen. Er behielt seine Kaufempfehlung und ein Kursziel von 2.452 für die ASML-Aktie bei.

Warum dies für die ASML-Aktie wichtig ist

High-NA-Maschinen sind dafür ausgelegt, kleinere und komplexere Chipstrukturen zu drucken. Ihr kommerzieller Wert hängt jedoch davon ab, dass führende Hersteller kompatible Verfahren in großem Maßstab übernehmen. Verpflichtungen von drei großen Chipherstellern deuten darauf hin, dass sich das erforderliche Ökosystem zu bilden beginnt, statt ASML von einem einzigen frühen Kunden abhängig zu lassen.

Intels Produktionserfahrung ist nützlich, weil sie zeigt, dass High-NA heute mit bestehenden Maskenformaten betrieben werden kann. Gleichzeitig schafft die TSMC-ASML-Samsung-Initiative einen längerfristigen Weg zu 12-Zoll-Fotomasken, mit einer für 2031 vorgesehenen Pilotlinie und einer erwarteten Produktionsreife bis 2033.

Dieser Wandel ist wichtig, da KI-Beschleuniger und GPUs größer und schwieriger herzustellen werden. Scemama sagte, das größere Maskenformat könne es ermöglichen, Designs ohne die durch Stitching eingeführten Ausbeuterisiken zu produzieren, bei denen separate strukturierte Bereiche zusammengefügt werden müssen.

Die Ankündigungen ändern die Prognosen der Bank of America nicht, daher sollten Anleger sie nicht als unmittelbare Gewinnsteigerung betrachten. Ihre Bedeutung ist strategisch: Eine breitere Abstimmung kann das Einführungsrisiko senken, ASMLs Preissetzungsmacht unterstützen und die Sichtbarkeit der Nachfrage bis in das nächste Jahrzehnt verbessern.

Die Umsetzung bleibt der Test. High-NA-Systeme sind kostspielig, technologisch anspruchsvoll und an die Investitionszyklen der Kunden gebunden. Dennoch lassen die koordinierten Verpflichtungen von TSMC, Intel und Samsung ASMLs Roadmap weniger spekulativ und eher wie den Industriestandard erscheinen, zu dem sie laut Bank of America werden dürfte.

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ASML Holding (NASDAQ:ASML) stieg am Dienstag um etwa 2 %, während die Anleger die Fortschritte großer Chiphersteller bei der Einführung der neuesten High-NA-Systeme für die extrem ultraviolette Lithografie des Unternehmens bewerteten.

Samsung Electronics, Taiwan Semiconductor Manufacturing und Intel treiben Pläne zur Nutzung der fortschrittlichen Ausrüstung voran. Die Unternehmen arbeiten außerdem gemeinsam mit ASML an einem Wechsel von sechs Zoll großen Fotomasken zu einem 12-Zoll-Format.

ASML Holding (ASML) erklärte, dass die größeren Masken den Durchsatz von High-NA-Systemen um bis zu 40 % erhöhen könnten. Ein höherer Durchsatz könnte Chipherstellern helfen, die Produktionseffizienz zu verbessern, während die Nachfrage nach Prozessoren für Anwendungen der künstlichen Intelligenz weiter steigt.

Die Unternehmen verfolgen bei der Technologie außerdem einen längerfristigen Ansatz. Taiwan Semiconductor Manufacturing (TSM) und ASML planen, bis 2031 eine Testlinie für 12-Zoll-Masken einzurichten, wobei die kommerzielle Fertigung für 2033 angestrebt wird.

ASML-Technologievorstand Marco Pieters sagte, das größere Maskenformat könne eine höhere Produktivität der High-NA-Ausrüstung unterstützen. Intel (INTC) und Samsung Electronics beteiligen sich ebenfalls an der Entwicklungsarbeit, was das breitere Brancheninteresse an der nächsten Generation der Lithografietechnologie unterstreicht.

Haftungsausschluss: Der Text wurde mit Hilfe einer KI zusammengefasst und übersetzt. Für Aussagen aus dem Originaltext wird keine Haftung übernommen!

Dieser Artikel erschien zuerst auf GuruFocus.

Intel Corporation (NASDAQ:INTC), der Chiphersteller, der darum kämpft, seinen Fertigungsvorsprung wiederherzustellen, überschritt am Dienstag mit Hoch-Numerical-Aperture-EUV-Technologie den Meilenstein von einer Million Wafern. Die Aktien stiegen um etwa 7,6 % auf 103,07 US-Dollar, wodurch der Marktwert um rund 37 Milliarden US-Dollar zunahm, da die Anleger konkrete Fortschritte in Intels Foundry-Geschäft honorierten.

Das Unternehmen und ASML zeigten außerdem, dass sich Reticle Stitching mit High-NA-Ausrüstung und bestehenden sechs Zoll großen Masken kombinieren lässt, wodurch Chiphersteller möglicherweise eine kostspielige Neugestaltung vermeiden können. Intel erklärte, dass bestimmte mit High-NA gefertigte Intel-18A-Schichten eine Leistung erzielt hätten, die der Leistung entsprechender Schichten aus herkömmlichen EUV-Systemen entspreche oder diese übertreffe. Die Technologie ist bereits über das Laborstadium hinaus und wird in begrenzter Panther-Lake-Produktion eingesetzt.

Intels jüngstes Quartal brachte einen Umsatz von 16,1 Milliarden US-Dollar sowie einen bereinigten negativen freien Cashflow von etwa 8,4 Milliarden US-Dollar. Die Aktienrally ist ein deutliches Vertrauensvotum, doch die Bewertung ist noch deutlicher: GuruFocus setzt den GF Value auf 31,96 US-Dollar, womit der Aktienkurs von 103,07 US-Dollar 222,5 % über dieser Schätzung liegt. High-NA stärkt Intels Fertigungsgeschichte; profitable externe Foundry-Verträge müssen nun den Aufschlag rechtfertigen.