| Rambus Inc (US7509171069) |
Technologie | Halbleiter |
93,38 USD Stand (close): 09.01.26 |
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Rambus Inc. fertigt und vertreibt Halbleiterprodukte in den Vereinigten Staaten, Südkorea, Singapur und international. Das Unternehmen bietet DDR-Speicherinterfaces, darunter DDR5-Speicherinterfaces, die Registrierungsträger, multiplexierte Registrierungsträger, multiplexierte Datenpuffer, Leistungshalbleiter, serielle Anwesenheitserkennungszentren, Temperatursensoren und Kunden-Clock-Treiberprodukte sowie DDR4-Speicherinterfaces. Es bietet zudem Silizium-IP, wie z. B. Schnittstellen- und Sicherheits-IP-Lösungen, die Daten in fortschrittlichen Rechenzentren, Regierungs- und Automobilanwendungen bewegen und schützen, Schnittstellen-IP-Lösungen für schnellen Speicher und Chip-zu-Chip-digitale Controller-IP sowie Sicherheits-IP-Lösungen, einschließlich Kryptokernen, Hardware-Root-of-Trusts, Hochgeschwindigkeits-Protokoll-Engines und Chip-Provisionierungstechnologien. Darüber hinaus bietet das Unternehmen ein Patentportfolio, das die Speicherauslegung, Hochgeschwindigkeits-Serienverbindungen und Sicherheitsprodukte abdeckt. Es verkauft seine Produkte an Modulhersteller, OEMs und Hyperskalenunternehmen sowie an Halbleiterhersteller. Das Unternehmen vermarktet seine Produkte und Dienstleistungen über sein Direktvertriebsteam und Distributoren. Rambus Inc. wurde 1990 gegründet und hat seinen Sitz in San Jose, Kalifornien.
| KGV (PE) | 46,29 | |
Gewinn pro Aktie (unverwässert) | 1,98 |
KGV/Gewinnwachstum (PEG) | 3,80 |
| Gewinn pro Aktie (verwässert) | 1,98 |
| Dividende pro Aktie | |
| Gewinn pro Aktie Erwartung dieses Jahr | 2,07 |
| Dividendenrendite | |
| Gewinn pro Aktie Erwartung nächstes Jahr | 2,45 |
| Umsatz pro Aktie | 6,32 |
| Gewinnmarge | 33,73 % |
| Verschuldung pro Aktie | |
| Buchwert pro Aktie | 11,97 |
| Cashflow pro Aktie | |
| Kurs-Buchwert-Verh. | 7,80 |
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| ⌀ Analystenschätzung | 120,00 |
Angaben in USD und ohne Gewähr |
Dividendenzahlungen |
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Ex-Datum |
Zahldatum |
Bruttobetrag |
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