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SUSS MicroTec SE, ein Anbieter von Ausrüstung und Prozesslösungen für die Halbleiterindustrie, kündigte den Einstieg in den Wafer-Level-Reinigungsmarkt mit der neuen Produktlinie GreenTec Solutions und dem ersten System GT200 an. Die Einführung erweitert das Technologieportfolio von SUSS in einen Wafer-Reinigungsmarkt, der heute einen adressierbaren Umfang von rund 5,4 Milliarden Euro hat und von Advanced Packaging, heterogener Integration sowie der steigenden Halbleiternachfrage aus den Bereichen KI und Hochleistungsrechnen angetrieben wird.

Der Vorstandsvorsitzende Burkhardt Frick bezeichnete GreenTec Solutions als wichtigen Meilenstein der Strategie Ambition 2030. Der Einstieg in die Wafer-Level-Reinigung erschließe einen attraktiven Markt mit langfristigem Wachstumspotenzial und nutze bestehende Technologien und Prozessexpertise. Der Ansatz kombiniere starke Reinigungsleistung mit deutlich geringerem Chemikalienverbrauch und dem Verzicht auf gefährliche Säuren und organische Lösungsmittel.

Im Zentrum steht ein hybrider Reinigungsansatz, der die SUSS-Prozesstechnologien TurbulenStrip und CrustBuster aus dem Segment Photomask Solutions in einer Plattform vereint. TurbulenStrip nutzt schonendes Einweichen in Chargen und die Verarbeitung einzelner Wafer zur Entfernung von Fotolack und Rückständen. CrustBuster nutzt patentierte UV-Technologie direkt auf der Waferoberfläche, um organische Materialien aufzubrechen und zu entfernen. Zusammen sollen die Technologien Rückstände effizient entfernen und Prozessstabilität ermöglichen sowie Chemikalienverbrauch und Gesamtbetriebskosten senken.

Der GT200 ist für Forschung und Entwicklung, Prozessqualifizierung und Produktion in 200-mm-Fertigungsumgebungen für MEMS-, HF-, Leistungshalbleiter- und CMOS-Anwendungen ausgelegt. Zusätzlich zur Ausrüstung unterstützt SUSS Kunden durch gemeinsame Evaluierungsprogramme, Prozessentwicklung und Rezeptoptimierung.

Alle Plattformen der Produktlinie GreenTec Solutions sind modular und standardisiert ausgelegt; der GT200 ist das erste Mitglied einer skalierbaren Plattform. SUSS will sein Portfolio 2027 um eine dedizierte 300-mm-Plattform für die Hochvolumenfertigung erweitern. Eine 200-mm-Plattform für die Hochvolumenfertigung soll 2028 folgen. Yuta Nagai, Senior Vice President Photomask Solutions, erklärte, aufgrund des starken Kundeninteresses werde die Einführung einer 300-mm-Lösung vorgezogen. Das Unternehmen sieht darin einen Weg von der Evaluierung zur Produktion im großen Maßstab.

Weitere Informationen zum GT200 und zu Veranstaltungen auf der SEMICON West wurden auf der Unternehmenswebsite angekündigt. Die Pressemitteilung nennt außerdem Kontaktdaten für Investor Relations und beschreibt den GT200 als Lösung für Wafer-Reinigungs- und Abtragungsprozesse, die Fotolackentfernung, Oberflächenaktivierung und Endreinigung auf einer konfigurierbaren Plattform verbindet. Der bereitgestellte Text endet während der Unternehmensbeschreibung von SUSS.